MC13783JVK5
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：247-TFBGA
描述：IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA
5811
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC13783JVK5，现有足量库存。MC13783JVK5的封装/规格参数为:247-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供MC13783JVK5数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC13783JVK5的详细使用方法及教程。
