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MC34704BEP

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC POWER MANAGEMENT 56-QFN

3625 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC34704BEP,现有足量库存。MC34704BEP的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC34704BEP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC34704BEP的详细使用方法及教程。

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MC34704BEP产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC34704BEP
描述 IC POWER MANAGEMENT 56-QFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 3625
包装 托盘
应用 处理器
电流 - 供电 86mA
电压 - 供电 2.7V ~ 5.5V
工作温度 -20°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 56-QFN-EP(7x7)

为智能时代加速到来而付出“真芯”