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LP5551SQX/NOPB

制造商:Texas Instruments

封装外壳:36-WFQFN 裸露焊盘

描述:IC ENERGY MGMNT SYSTEM 36WQFN

2300 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LP5551SQX/NOPB,现有足量库存。LP5551SQX/NOPB的封装/规格参数为:36-WFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LP5551SQX/NOPB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LP5551SQX/NOPB的详细使用方法及教程。

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LP5551SQX/NOPB产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LP5551SQX/NOPB
描述 IC ENERGY MGMNT SYSTEM 36WQFN
制造商 Texas Instruments
库存 2300
包装 卷带(TR)
应用 手持/移动设备
电流 - 供电 431µA
电压 - 供电 2.7V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 36-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 36-WQFN(6x6)

为智能时代加速到来而付出“真芯”