MCZ3334EFR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC IGNITION HI ENERGY 8-SOIC
5530
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCZ3334EFR2，现有足量库存。MCZ3334EFR2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCZ3334EFR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCZ3334EFR2的详细使用方法及教程。
