MCZ33742SEGR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 28-SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCZ33742SEGR2，现有足量库存。MCZ33742SEGR2的封装/规格参数为:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MCZ33742SEGR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCZ33742SEGR2的详细使用方法及教程。
