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MCZ33689DEWR2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC

5844 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCZ33689DEWR2,现有足量库存。MCZ33689DEWR2的封装/规格参数为:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCZ33689DEWR2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCZ33689DEWR2的详细使用方法及教程。

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MCZ33689DEWR2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCZ33689DEWR2
描述 IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC
制造商 NXP USA Inc.
库存 5844
包装 卷带(TR)
应用 汽车级
电流 - 供电 5mA
电压 - 供电 5.5V ~ 18V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 32-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”