MCZ33689DEWR2
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCZ33689DEWR2,现有足量库存。MCZ33689DEWR2的封装/规格参数为:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCZ33689DEWR2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCZ33689DEWR2的详细使用方法及教程。