MCP16501TB-E/RMBVAO
制造商：Microchip Technology
封装外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
描述：PMIC FOR SAMA5DX/SAM9X6 MPUS
2852
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MCP16501TB-E/RMBVAO，现有足量库存。MCP16501TB-E/RMBVAO的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MCP16501TB-E/RMBVAO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCP16501TB-E/RMBVAO的详细使用方法及教程。
