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MS638-10C

制造商:Masach Tech Ltd.

封装外壳:

描述:RF SHLD COVER 1.453"X2.535" SNAP

5417 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Masach Tech Ltd.设计生产的MS638-10C,现有足量库存。MS638-10C的封装/规格参数为:;同时斯普仑现货为您提供MS638-10C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MS638-10C的详细使用方法及教程。

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MS638-10C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MS638-10C
描述 RF SHLD COVER 1.453"X2.535" SNAP
制造商 Masach Tech Ltd.
库存 5417
系列 Drawn-Seamless EMI/RFI Shields
包装 托盘
类型
高度 - 总体 0.157"(4.00mm)
长度 - 总体 2.535"(64.40mm)
宽度 - 总体 1.453"(36.90mm)
通风 非通风
安装类型 卡入式

为智能时代加速到来而付出“真芯”