NCV7707DQBR2G
制造商：onsemi
封装外壳：36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC DRIVER HALF BRIDGE 36SSOP
1166
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCV7707DQBR2G，现有足量库存。NCV7707DQBR2G的封装/规格参数为:36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NCV7707DQBR2G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCV7707DQBR2G的详细使用方法及教程。
