MD1730-I/M2
制造商：Microchip Technology
封装外壳：36-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC ULTRASOUND IMAGING 36VQFN
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MD1730-I/M2，现有足量库存。MD1730-I/M2的封装/规格参数为:36-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MD1730-I/M2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MD1730-I/M2的详细使用方法及教程。
