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BH6053GU-E2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:32-VFBGA,CSPBGA

描述:IC PWR MGMT SW REG 32-VCSP

8522 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BH6053GU-E2,现有足量库存。BH6053GU-E2的封装/规格参数为:32-VFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供BH6053GU-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BH6053GU-E2的详细使用方法及教程。

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BH6053GU-E2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BH6053GU-E2
描述 IC PWR MGMT SW REG 32-VCSP
制造商 Rohm Semiconductor
库存 8522
包装 卷带(TR)
应用 手机
电流 - 供电 5.7mA
电压 - 供电 3V ~ 5.5V
工作温度 -30°C ~ 75°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 32-VFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 32-VCSP85H3 (3.54x3.54)

为智能时代加速到来而付出“真芯”