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MAX17710GB+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:12-UFDFN 裸露焊盘

描述:IC ENERGY HARVEST MNGR 12UTDFN

3838 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX17710GB+,现有足量库存。MAX17710GB+的封装/规格参数为:12-UFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MAX17710GB+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX17710GB+的详细使用方法及教程。

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MAX17710GB+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MAX17710GB+
描述 IC ENERGY HARVEST MNGR 12UTDFN
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 3838
包装 管件
应用 能量收集
电流 - 供电 -
电压 - 供电 5.7V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 12-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 12-UTDFN(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”