MC32PF3001A1EP
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
2624
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC32PF3001A1EP，现有足量库存。MC32PF3001A1EP的封装/规格参数为:48-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC32PF3001A1EP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC32PF3001A1EP的详细使用方法及教程。
