RAJ2800044H12HPF#GB1
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:TO-263-7,D²Pak(6 引线 + 接片)
描述:MP-25LZ
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAJ2800044H12HPF#GB1,现有足量库存。RAJ2800044H12HPF#GB1的封装/规格参数为:TO-263-7,D²Pak(6 引线 + 接片);同时斯普仑现货为您提供RAJ2800044H12HPF#GB1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RAJ2800044H12HPF#GB1的详细使用方法及教程。