MC33FS6502CAE
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:48-LQFP 裸露焊盘
描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
6199
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33FS6502CAE,现有足量库存。MC33FS6502CAE的封装/规格参数为:48-LQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC33FS6502CAE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC33FS6502CAE的详细使用方法及教程。