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MC32PF8121A0EP

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC POWER MANAGEMENT

1438 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC32PF8121A0EP,现有足量库存。MC32PF8121A0EP的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC32PF8121A0EP数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC32PF8121A0EP的详细使用方法及教程。

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MC32PF8121A0EP产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC32PF8121A0EP
描述 IC POWER MANAGEMENT
制造商 NXP USA Inc.
库存 1438
包装 托盘
应用 工业,物联网
电流 - 供电 -
电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 56-HVQFN(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”