BD8153EFV-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：24-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘
描述：IC POWER SUP VARI 4CH HTSSOP-B24
3417
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD8153EFV-E2，现有足量库存。BD8153EFV-E2的封装/规格参数为:24-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD8153EFV-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD8153EFV-E2的详细使用方法及教程。
