MC33FS6522LAE
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:48-LQFP 裸露焊盘
描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
9744
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33FS6522LAE,现有足量库存。MC33FS6522LAE的封装/规格参数为:48-LQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC33FS6522LAE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC33FS6522LAE的详细使用方法及教程。