RP605Z333B-E2-F
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：20-XFBGA，WLCSP
描述：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP605Z333B-E2-F，现有足量库存。RP605Z333B-E2-F的封装/规格参数为:20-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供RP605Z333B-E2-F数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP605Z333B-E2-F的详细使用方法及教程。
