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MC33FS6600M0ES

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:SAFETY SBC FOR S32S2 MCU

2610 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33FS6600M0ES,现有足量库存。MC33FS6600M0ES的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC33FS6600M0ES数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC33FS6600M0ES的详细使用方法及教程。

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MC33FS6600M0ES产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC33FS6600M0ES
描述 SAFETY SBC FOR S32S2 MCU
制造商 NXP USA Inc.
库存 2610
包装 托盘
应用 汽车,安全
电流 - 供电 -
电压 - 供电 2.7V ~ 60V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 56-HVQFN(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”