BD14000EFV-CE2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：30-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘
描述：IC LSI CELL BALANCE 30HTSSOP
8710
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD14000EFV-CE2，现有足量库存。BD14000EFV-CE2的封装/规格参数为:30-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供BD14000EFV-CE2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD14000EFV-CE2的详细使用方法及教程。
