MFS8613BMDA0ES
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL
8446
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MFS8613BMDA0ES，现有足量库存。MFS8613BMDA0ES的封装/规格参数为:48-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MFS8613BMDA0ES数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MFS8613BMDA0ES的详细使用方法及教程。
