UJA1131HW/FD/5V/0Y
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:48-TQFP 裸露焊盘
描述:BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
8443
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的UJA1131HW/FD/5V/0Y,现有足量库存。UJA1131HW/FD/5V/0Y的封装/规格参数为:48-TQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供UJA1131HW/FD/5V/0Y数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UJA1131HW/FD/5V/0Y的详细使用方法及教程。