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UJA1131HW/FD/5V/0Y

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:48-TQFP 裸露焊盘

描述:BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE

8443 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的UJA1131HW/FD/5V/0Y,现有足量库存。UJA1131HW/FD/5V/0Y的封装/规格参数为:48-TQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供UJA1131HW/FD/5V/0Y数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UJA1131HW/FD/5V/0Y的详细使用方法及教程。

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UJA1131HW/FD/5V/0Y产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 UJA1131HW/FD/5V/0Y
描述 BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
制造商 NXP USA Inc.
库存 8443
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
应用 汽车级
电流 - 供电 2.8mA
电压 - 供电 2V ~ 28V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 48-TQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 48-HTQFP(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”