PM6670AS
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC CTLR DDR2/3 MEM PS VFQFPN-24
9105
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的PM6670AS，现有足量库存。PM6670AS的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PM6670AS数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PM6670AS的详细使用方法及教程。
