MC33PF8201A0ES
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC POWER MANAGEMENT
6572
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33PF8201A0ES，现有足量库存。MC33PF8201A0ES的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33PF8201A0ES数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33PF8201A0ES的详细使用方法及教程。
