MC33FS5502Y3ES
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-VFQFN 裸露焊盘
描述：HIGH VOLTAGE PMIC QFN56
8164
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33FS5502Y3ES，现有足量库存。MC33FS5502Y3ES的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33FS5502Y3ES数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33FS5502Y3ES的详细使用方法及教程。
