MPF5020AMBA0ES
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：40-VFQFN 裸露焊盘
描述：POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPF5020AMBA0ES，现有足量库存。MPF5020AMBA0ES的封装/规格参数为:40-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MPF5020AMBA0ES数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPF5020AMBA0ES的详细使用方法及教程。
