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S6AE103A0DGN1B200

制造商:Cypress Semiconductor Corp

封装外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC PMIC ENERGY HARVESTING 24QFN

6644 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的S6AE103A0DGN1B200,现有足量库存。S6AE103A0DGN1B200的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供S6AE103A0DGN1B200数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有S6AE103A0DGN1B200的详细使用方法及教程。

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S6AE103A0DGN1B200产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 S6AE103A0DGN1B200
描述 IC PMIC ENERGY HARVESTING 24QFN
制造商 Cypress Semiconductor Corp
库存 6644
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
应用 能量收集
电流 - 供电 -
电压 - 供电 2V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-QFN(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”