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MAX1823BEUB+T

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

描述:IC SW USB DUAL W/FB 10-UMAX

8702 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX1823BEUB+T,现有足量库存。MAX1823BEUB+T的封装/规格参数为:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MAX1823BEUB+T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX1823BEUB+T的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX1823BEUB+T,现有足量库存。MAX1823BEUB+T的封装/规格参数为:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MAX1823BEUB+T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX1823BEUB+T的详细使用方法及教程。

MAX1823BEUB+T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MAX1823BEUB+T
描述 IC SW USB DUAL W/FB 10-UMAX
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 8702
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
应用 USB,外设
电流 - 供电 50µA
电压 - 供电 4V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商器件封装 10-uMAX/uSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”