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制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC BUCK BOOST SYNC ADJ 12MSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的LTC3127EMSE#PBF，现有足量库存。LTC3127EMSE#PBF的封装/规格参数为:12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LTC3127EMSE#PBF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LTC3127EMSE#PBF的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的LTC3127EMSE#PBF，现有足量库存。LTC3127EMSE#PBF的封装/规格参数为:12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LTC3127EMSE#PBF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LTC3127EMSE#PBF的详细使用方法及教程。
| LTC3127EMSE#PBF产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | LTC3127EMSE#PBF |
| 描述 | IC BUCK BOOST SYNC ADJ 12MSOP |
| 制造商 | Analog Devices Inc. |
| 库存 | 3381 |
| 包装 | 管件 |
| 应用 | 能量收集 |
| 电流 - 供电 | 400µA |
| 电压 - 供电 | 1.8V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 12-MSOP-EP |
