HCPL-900J-500
制造商:Broadcom Limited
封装外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:DGTL ISO 2500VRMS 4CH GP 16SO
1924
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-900J-500,现有足量库存。HCPL-900J-500的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HCPL-900J-500数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HCPL-900J-500的详细使用方法及教程。