HCPL-900J
制造商：Broadcom Limited
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：DGTL ISO 2500VRMS 4CH GP 16SO
1702
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-900J，现有足量库存。HCPL-900J的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HCPL-900J数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HCPL-900J的详细使用方法及教程。
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