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ISOW7742DFMR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:LOW-EMISSIONS, LOW-RIPPLE, QUAD-

9498 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的ISOW7742DFMR,现有足量库存。ISOW7742DFMR的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供ISOW7742DFMR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ISOW7742DFMR的详细使用方法及教程。

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ISOW7742DFMR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ISOW7742DFMR
描述 LOW-EMISSIONS, LOW-RIPPLE, QUAD-
制造商 Texas Instruments
库存 9498
系列 ISOW774x
包装 托盘
技术 磁耦合
类型 CAN,RS232,RS485,SPI
隔离式电源
通道数 4
输入 - 侧 1/侧 2 44959
通道类型 双向,单向
电压 - 隔离 5000Vrms
共模瞬变抗扰度(最小值) 85kV/µs
数据速率 100Mbps
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值) 15.7ns,15.7ns
脉宽失真(最大) 5ns
上升/下降时间(典型值) 2.5ns,2.4ns
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 20-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”