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HCPL-0930-500E

制造商:Broadcom Limited

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:DGTL ISO 2500VRMS 2CH GP 8SOIC

4089 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-0930-500E,现有足量库存。HCPL-0930-500E的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HCPL-0930-500E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HCPL-0930-500E的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-0930-500E,现有足量库存。HCPL-0930-500E的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HCPL-0930-500E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HCPL-0930-500E的详细使用方法及教程。

HCPL-0930-500E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HCPL-0930-500E
描述 DGTL ISO 2500VRMS 2CH GP 8SOIC
制造商 Broadcom Limited
库存 4089
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
技术 GMR(大型磁阻传感)
类型 通用
隔离式电源
通道数 2
输入 - 侧 1/侧 2 2/0
通道类型 单向
电压 - 隔离 2500Vrms
共模瞬变抗扰度(最小值) 15kV/µs
数据速率 110MBd
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值) 15ns,15ns
脉宽失真(最大) 3ns
上升/下降时间(典型值) 1ns,1ns
电压 - 供电 3V ~ 5.5V
工作温度 -55°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”