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制造商：EPCOS - TDK Electronics
封装外壳：-
描述：CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP
斯普仑电子元件现货为您提供EPCOS - TDK Electronics设计生产的B43642A2567M000 W/THERMOCOUPLE，现有足量库存。B43642A2567M000 W/THERMOCOUPLE的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供B43642A2567M000 W/THERMOCOUPLE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有B43642A2567M000 W/THERMOCOUPLE的详细使用方法及教程。
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| B43642A2567M000 W/THERMOCOUPLE产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | B43642A2567M000 W/THERMOCOUPLE |
| 描述 | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP |
| 制造商 | EPCOS - TDK Electronics |
| 库存 | 27705 |
| 系列 | * |
| 包装 | 散装 |
| 电容 | - |
| 容差 | - |
| 电压 - 额定 | - |
| ESR（等效串联电阻） | - |
| 不同温度时使用寿命 | - |
| 工作温度 | - |
| 极化 | - |
| 等级 | - |
| 应用 | - |
| 不同低频时纹波电流 | - |
| 不同高频时纹波电流 | - |
| 阻抗 | - |
| 引线间距 | - |
| 大小 / 尺寸 | - |
| 高度 - 安装（最大值） | - |
| 表面贴装焊盘尺寸 | - |
| 安装类型 | - |
| 封装/外壳 | - |
