MPC17550EV
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：36-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC MTR DRV BIPLR 2.5-5.5V 36VMFP
8168
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC17550EV，现有足量库存。MPC17550EV的封装/规格参数为:36-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MPC17550EV数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC17550EV的详细使用方法及教程。
