FNB80460T3-01
制造商：onsemi
封装外壳：25-PowerDIP 模块（0.815"，20.70mm）
描述：FNB80460T3-01
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的FNB80460T3-01，现有足量库存。FNB80460T3-01的封装/规格参数为:25-PowerDIP 模块（0.815"，20.70mm）；同时斯普仑现货为您提供FNB80460T3-01数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有FNB80460T3-01的详细使用方法及教程。
