NCV70627DQ002AR2G
制造商:onsemi
封装外壳:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
描述:IC MTR DRV MICROSTEP 36SSOP
9044
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCV70627DQ002AR2G,现有足量库存。NCV70627DQ002AR2G的封装/规格参数为:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供NCV70627DQ002AR2G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NCV70627DQ002AR2G的详细使用方法及教程。