LC898124EP1XC-MH
制造商：onsemi
封装外壳：27-XFBGA，WLCSP
描述：IC MOTOR DVR OIS AF 27WLCSP
6778
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的LC898124EP1XC-MH，现有足量库存。LC898124EP1XC-MH的封装/规格参数为:27-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供LC898124EP1XC-MH数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LC898124EP1XC-MH的详细使用方法及教程。
