TB67B000HG
制造商：Toshiba Semiconductor and Storage
封装外壳：30-PowerDIP 模块
描述：IC MOTOR DRVR 13.5V-16.5V 30HDIP
6202
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TB67B000HG，现有足量库存。TB67B000HG的封装/规格参数为:30-PowerDIP 模块；同时斯普仑现货为您提供TB67B000HG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TB67B000HG的详细使用方法及教程。
