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LB1973M-TLM-E

制造商:onsemi

封装外壳:10-LSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC MTR DRV BIPLR 1.8-7.5V 10MFPS

9845 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的LB1973M-TLM-E,现有足量库存。LB1973M-TLM-E的封装/规格参数为:10-LSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LB1973M-TLM-E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LB1973M-TLM-E的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的LB1973M-TLM-E,现有足量库存。LB1973M-TLM-E的封装/规格参数为:10-LSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供LB1973M-TLM-E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LB1973M-TLM-E的详细使用方法及教程。

LB1973M-TLM-E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LB1973M-TLM-E
描述 IC MTR DRV BIPLR 1.8-7.5V 10MFPS
制造商 onsemi
库存 9845
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
电机类型 - 步进 双极性
电机类型 - AC,DC 有刷直流
功能 驱动器 - 全集成,控制和功率级
输出配置 半桥(4)
接口 并联
技术 双极性
步进分辨率 -
应用 照相机
电流 - 输出 1A
电压 - 供电 1.8V ~ 7.5V
电压 - 负载 1.8V ~ 7.5V
工作温度 -20°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-LSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 10-MFPS

为智能时代加速到来而付出“真芯”