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制造商：Melexis Technologies NV
封装外壳：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC 2PHS PREDRVR 4.5-28V 28TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Melexis Technologies NV设计生产的MLX83100LGO-DDA-000-RE，现有足量库存。MLX83100LGO-DDA-000-RE的封装/规格参数为:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MLX83100LGO-DDA-000-RE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MLX83100LGO-DDA-000-RE的详细使用方法及教程。
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| MLX83100LGO-DDA-000-RE产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MLX83100LGO-DDA-000-RE |
| 描述 | IC 2PHS PREDRVR 4.5-28V 28TSSOP |
| 制造商 | Melexis Technologies NV |
| 库存 | 4299 |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 电机类型 - 步进 | - |
| 电机类型 - AC，DC | - |
| 功能 | - |
| 输出配置 | - |
| 接口 | - |
| 技术 | - |
| 步进分辨率 | - |
| 应用 | - |
| 电流 - 输出 | - |
| 电压 - 供电 | - |
| 电压 - 负载 | - |
| 工作温度 | - |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 28-TSSOP-EP |
