BD6373GW-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：34-VFBGA，CSPBGA
描述：IC MTR DRV BIPLR 2.5-5.5V 32UCSP
4600
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD6373GW-E2，现有足量库存。BD6373GW-E2的封装/规格参数为:34-VFBGA，CSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BD6373GW-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD6373GW-E2的详细使用方法及教程。
