L6474H
制造商:STMicroelectronics
封装外壳:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
描述:IC MTR DRV BIPLR 3.3/5V 28HTSSOP
6947
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的L6474H,现有足量库存。L6474H的封装/规格参数为:28-SOIC(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供L6474H数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有L6474H的详细使用方法及教程。