MC33HB2002ES
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-VQFN 裸露焊盘
描述：H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
2208
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33HB2002ES，现有足量库存。MC33HB2002ES的封装/规格参数为:28-VQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33HB2002ES数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33HB2002ES的详细使用方法及教程。
