L6470H
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC MTR DRV BIPLR 3.3/5V 28HTSSOP
2866
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的L6470H，现有足量库存。L6470H的封装/规格参数为:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供L6470H数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有L6470H的详细使用方法及教程。
