L6482H
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC MTR DRV BIPLR 3.3/5V 38HTSSOP
9722
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的L6482H，现有足量库存。L6482H的封装/规格参数为:38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供L6482H数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有L6482H的详细使用方法及教程。
