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BD16912EFV-CE2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:20-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

描述:40V/3A RATING H-BRIDGE DRIVER FO

2808 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD16912EFV-CE2,现有足量库存。BD16912EFV-CE2的封装/规格参数为:20-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供BD16912EFV-CE2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD16912EFV-CE2的详细使用方法及教程。

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BD16912EFV-CE2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BD16912EFV-CE2
描述 40V/3A RATING H-BRIDGE DRIVER FO
制造商 Rohm Semiconductor
库存 2808
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
电机类型 - 步进 -
电机类型 - AC,DC 有刷直流
功能 驱动器
输出配置 前置驱动器 - 半桥
接口 逻辑
技术 DMOS
步进分辨率 -
应用 汽车级
电流 - 输出 3A
电压 - 供电 6V ~ 18V
电压 - 负载 -
工作温度 -40°C ~ 125°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 20-HTSSOP-B

为智能时代加速到来而付出“真芯”