BD6383EFV-E2
制造商:Rohm Semiconductor
封装外壳:40-VSSOP(0.213",5.40mm 宽度)裸焊盘
描述:IC MTR DRV BIPLR 10-28V 40HTSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD6383EFV-E2,现有足量库存。BD6383EFV-E2的封装/规格参数为:40-VSSOP(0.213",5.40mm 宽度)裸焊盘;同时斯普仑现货为您提供BD6383EFV-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BD6383EFV-E2的详细使用方法及教程。