欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

BU64562GWZ-E2

制造商:Rohm Semiconductor

封装外壳:8-XFBGA,CSPBGA

描述:2 WIRE SERIAL INTERFACE LENS DRI

9940 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU64562GWZ-E2,现有足量库存。BU64562GWZ-E2的封装/规格参数为:8-XFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供BU64562GWZ-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BU64562GWZ-E2的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU64562GWZ-E2,现有足量库存。BU64562GWZ-E2的封装/规格参数为:8-XFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供BU64562GWZ-E2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BU64562GWZ-E2的详细使用方法及教程。

BU64562GWZ-E2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BU64562GWZ-E2
描述 2 WIRE SERIAL INTERFACE LENS DRI
制造商 Rohm Semiconductor
库存 9940
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
电机类型 - 步进 双极性
电机类型 - AC,DC 压电
功能 驱动器 - 全集成,控制和功率级
输出配置 前置驱动器 - 半桥(2)
接口 I²C
技术 NMOS,PMOS
步进分辨率 -
应用 照相机
电流 - 输出 500mA
电压 - 供电 2.3V ~ 4.8V
电压 - 负载 -
工作温度 -25°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-XFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 UCSP30L1

为智能时代加速到来而付出“真芯”